3D 布局 / 芯片设计 / 工业软件
Si bridge - 3D 布局与凹槽设计
在 3D 布局中实现 Si bridge 的嵌入式设计，通过智能凹槽生成与恢复机制，优化 Substrate 内部的层间连接与信号流动。
我的角色
UX Designer
项目周期
2024.09 - 2024.10
核心成就
- • 实现了 Si bridge 在 Substrate 中的凹形布局自动化生成
- • 设计了分层自动吸附机制，确保下嵌深度的精确控制
- • 构建了完整的凹槽恢复工作流，提升了设计修改的灵活性
什么是 Si bridge？
想象一下一座桥，它连接着两岸。在芯片的世界里，Si bridge 就相当于一座微小的“桥”，它连接着芯片内部的不同层，让电子信号能够在这些层之间自由流动。
目前在 3D 布局中，下嵌的器件与 Substrate 只是简单的重叠，移开后在基板上并没有实际产生凹槽，且布线设计中无法体现产生的阴影。
设计目标
用户在 3D 布局中可以使用任意器件在 Substrate 的交集区域内便捷地生成或恢复凹槽 Si bridge，确保生成的凹槽能够实时影响系统中各个模块。
问题与解决方案
精确控制下嵌深度与灵活恢复机制是核心挑战。
如何有效控制下嵌深度？
下嵌深度不仅影响 Si bridge 功能，还影响芯片性能。我们引入了实时深度显示与分层自动吸附机制。
灵活的恢复机制
用户需要能够随时撤销凹槽生成。我们设计了二级属性面板，支持多选恢复已有凹槽。
交互工作流
Build Si bridge
手动移动器件至 Substrate 下方，点击下嵌挖空。系统根据叠层高度自动吸附，生成不可恢复的物理凹槽，即使移走器件凹槽依然保留。
RETROSPECTIVE
"在 3D 工业软件中，交互不仅是视觉的反馈，更是物理逻辑的体现。"
通过对 Si bridge 下嵌流程的设计，我们确保了用户在复杂 3D 空间操作中的便捷性与准确性。自动吸附与可视化凹槽列表的设计，极大地降低了用户的操作心智负担。