3D 布局 / 交互系统 / 工业软件
EDA 设计平台 (Chiplet 技术)
为半导体行业设计的集成电路 EDA 平台，专注于 Chiplet 技术的原理图、网表、3D 布局及 2D 布线全流程设计。
我的角色
资深产品设计师 / UX Lead
项目周期
2024.08 - 至今
核心成就
- • 成功完成 EDA 产品的信息架构分析，提出围绕 3D 封装布局的交互方案
- • 提交 4 份技术交底书（专利预研），推动 EDA 软件国产化技术创新
- • 主导并建立 EDA 产品专属 Design System
项目背景与挑战
在传统的芯片设计流程中，工程师经常需要在原理图（逻辑视图）和网表（物理视图）之间来回切换。手动对照、查找、修改和同步的过程极其耗时、枯燥，且极易引入人为错误。
核心挑战： 如何革新这一工作流程，提供一个智能、高效的工具，自动化处理多层级转换和同步，确保设计数据在不同视图之间始终准确一致？
完整设计推导过程
DESIGN_PROCESS_DOCUMENTATION
核心设计方案
针对复杂工业软件场景，构建的高效交互系统与视觉基建。
智能网络识别与同步
无论在原理图还是网表中进行修改，系统都能智能识别并匹配对应的网络结构，自动完成另一侧的更新。
[01]
实时数据热链接，消除同步延迟。
[02]
可视化冲突解决机制。
3D 布局与交互系统
引入基于 Chiplet 技术的 3D 封装布局方案，支持多层级 3D 布局数据导入。
"通过空间维度的扩展，我们为原本拥挤的平面布局提供了全新的组织方式。"
交互细节与界面表现
项目交付成效
4 FILES
技术专利预研交底
100%
数据映射一致性
60%
工程操作效率提升
RETROSPECTIVE
"在 To B 领域，复杂的功能并不意味着复杂的设计，关键在于如何将复杂性转化为易用性。"
在 To B 领域，理解用户核心工作流程和背后的技术逻辑至关重要。通过与技术团队的深度协作，我学会了如何在有限的技术约束下找到最优的设计平衡点。